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| 【LED】臺灣LED封裝巨頭積極布局 價格戰(zhàn)迎來更大挑戰(zhàn) |
| （時間:2011-6-24 9:51:59） |
日前，臺灣綠揚光電投資1億美元的大功率LED封裝項目正式落戶南昌高新區(qū)。至此，除先進電外，臺灣八大LED封裝巨頭均已在內地開設工廠。業(yè)內人士認為，隨著實力雄厚的臺資企業(yè)在內地的積極布局，原本處于中低端、同質化生產嚴重且在大打價格戰(zhàn)的大陸LED封裝企業(yè)將迎來更大挑戰(zhàn)，可以預見行業(yè)洗牌時代即將來臨。
臺資企業(yè)市場份額大
2010年我國LED封裝總產值270億元，同比增長35%，預計今年也將延續(xù)20%～30%的增長速度。雖然LED封裝市場發(fā)展快速，但市場份額卻被外企和臺企等巨頭把控。
據(jù)了解，目前國內有1500家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家，銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業(yè)不到400家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元。這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠。
臺灣企業(yè)積極布局國內，以技術和人才搶占國內中高端封裝市場，而國產封裝廠商卻大多集中于小功率中低端產品，同質化嚴重。目前國內數(shù)量眾多的LED封裝企業(yè)應對市場競爭的主要手段之一就是低價，一些小企業(yè)甚至不惜犧牲產品質量。
對此，華中科技大學微系統(tǒng)研究中心主任劉勝認為，目前國內封裝產品在可靠性方面落后于國外，國內只有幾家能滿足國外18個可靠性測試步驟。國內的LED封裝測試即使有，其標準也遠低于國外同行。
價格戰(zhàn)愈打愈烈
高工LED產業(yè)研究院研究員張宏標介紹，2010年，國內LED封裝產品價格降幅在10%～15%不等，但今年上半年，價格下降有加速趨勢，特別是小功率封裝產業(yè)競爭特別激烈，降幅最大。由于小功率封裝產品競爭特別激烈，有的廠商已開始使用不正規(guī)芯片甚至不合格產品進行封裝，這在極大程度上拖累了正規(guī)大型芯片封裝企業(yè)的價格。
“現(xiàn)在大部分企業(yè)都在偷工減料，也不完全是企業(yè)行為，而是市場壓力。”大連九久光電科技有限公司總經理施偉力公開表示，封裝企業(yè)毛利在下降，市場壓力越來越大。
國星光電今年一季度報告顯示，LED封裝產品的綜合毛利率同比下降9.52%，為22.97%。報告在解釋業(yè)績變動時，稱因看好TOP LED前景，為了擴大市場占有率，主動調低售價，引起毛利率下降。國星光電董事總經理王森曾表示，企業(yè)擴產幅度大，封裝產業(yè)競爭激烈，為應對競爭，需要這么調整。
雷曼光電一季報也顯示，其凈利潤同比降幅高達38.23%。報告解釋原因之一是LED產品市場競爭激烈，產品價格持續(xù)下降。
行業(yè)整合一觸即發(fā)
LED產業(yè)鏈由上游LED外延芯片、中游LED封裝及下游LED照明應用三大部分構成。從產業(yè)鏈的利潤分布看，上游外延、芯片集中了60％～70％的利潤，而LED封裝和LED照明應用只分別占有10％～20％的利潤空間。
從技術上說，上游芯片的生產難度最大，進入門檻至少1億元～2億元，且芯片產品開發(fā)周期長、不確定性大，目前國內有芯片研發(fā)能力的企業(yè)很少，且研發(fā)大都停留在實驗室階段，而中游LED封裝行業(yè)的資金門檻僅幾千萬，因此企業(yè)進入LED行業(yè)多選擇封裝而不是上游芯片，因此這個領域競爭也最為激烈。
LED封裝被外企和臺資企業(yè)看重，還因為它是連接上游LED技術發(fā)展路線和下游應用市場需求、承上啟下的重要環(huán)節(jié)。中國光學光電子行業(yè)協(xié)會LED器件分會秘書長彭萬華認為，中游封裝是上游工序外延、芯片的市場保障，能促進前工序外延、芯片產業(yè)的發(fā)展，只有封裝這塊上來，才能真正使LED產業(yè)做大做強。
對于目前國內LED封裝行業(yè)小而散的現(xiàn)狀，中投顧問研究總監(jiān)張硯霖表示，國內領先的LED封裝企業(yè)要想取得高效發(fā)展，必須借助資本市場力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。高工LED產業(yè)研究所所長張小飛也公開表示，LED行業(yè)如果洗牌，封裝企業(yè)應首當其沖。
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