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| 美國多晶硅片研發公司推出新型多晶硅片 |
| （時間:2015-11-2 9:18:12） |
近日，美國多晶硅片研發公司1366TECHnologies(美國，馬薩諸塞州，貝德福德)，宣布其kerfless插入式156毫米多晶太陽能光伏硅片取得了一系列新研發成果，1366Technologies成功將多晶PERC電池均效提升至19.1%。
此項新技術已獲取德國弗萊堡(Freiburg)市弗勞恩霍夫太陽能系統研究所(Fraunhofer ISE)認證。
客戶使用1366 Technologies的專有DiRECt Wafer技術和鈍化發射極背面接觸(PERC)的太陽能電池工藝，能效可達19%。
1366 Technologies首席執行官rank van Mierlo表示：“我們的目標很明確，就是要實現20%的能效目標。Direct Wafer電池工藝技術的顛覆性不僅在于其節約成本和材料，更在于其打破傳統晶片生產技術的局限。”
rankvanMierlo補充說：“我們將利用我們自身的太陽能電池生產工藝，進一步提升電池能效。我們試圖扭轉硅片制造業的狀況，電池能效技術還有提升的空間和可能。我們的目標是要實現20%的能效。”
現階段，1366 Technologies在美國有三處、共約15MW的產線(每個產線5MW)，可降低60%生產能耗。
van Mierlo表示：“取得這些最新成果非常令人興奮，因為此項技術可真正意義上投入生產商用，不是實驗室技術，是真正意義上邁進了一大步。”
1366 Technologies已做好量產的準備。一旦產能達到GW等級，價格就能壓低到每片40美分左右的水準。
本月初，1366Technologies日前宣布將在美國紐約杰納西縣建設250MW產能的Direct Wafer生產基地，每年生產5000萬硅片，且產能將逐步擴充到3GW，每年最高可生產6億片硅片。
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